고속 광 경화 조형 경쟁에 합류한 ‘인비전텍(EnvisionTEC)’ – cDLM 기술

미국 Carbon3D(카본3D) 사는 고속 광 경화 조형 방식을 처음 이끌어낸 곳으로 많이 익숙해졌습니다. 고속 3D프린팅 기술의 핵심은 광 경화 조형 공정에서 가장 시간을 많이 잡아먹는 부분인 Resin peel 과정을 획기적으로 개선한 것입니다.

카본3D 사 이후 이탈리아 Nexa3D, 우리나라 Carima 등의 기업들도 고속 3D프린팅 경쟁에 뛰어들어 향후 3년 내 초고속 3D프린팅 시대를 예고하고 있습니다.

최근 전통적인 DLP-SL 방식 전문기업인 독일 EnvisionTEC(인비전텍) 사에서도 고속 3D프린팅 기술을 선보였는데요.
특허 출원한 ‘cDLM – Continuous Digital Light Manufacturing (연속 디지털 광 조사 경화 조형)’ 방식입니다.
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주목할 만한 부분은 적층 두께가 25microns (0.025mm) 정도로 분당 0.254cm 적층이 가능하다는 것입니다. DLP-SL 방식의 장점은 조형 면적(X/Y) 전체에 한 층 전체에 대한 단면 이미지를 조사하기 때문에 cDLM 기술이 적용된 주얼리 전용 모델인 Micro Plus cDLM 의 경우 45 x 28 x 75mm 전체 부피가 약 30분 내외로 완성됩니다. 그것도 육안에서 적층면이 보이지 않는 상태로 말이죠. (돋보기 등등의 도구로 확인해야 할 것입니다.) 반지를 약 5개정도 나열하면 30분만에 양산이 가능합니다.

2016년 여름, 이 기술을 공개한 이후 현재(17년 3월) 주얼리 전용 모델인 Micro Plus cDLM, 덴탈 전용 모델인 Vida cDLM이 출시되어 있습니다.