포머스팜 LUGO L – 가성비 극강의 전문가용 / 출력 안정성 우수 / 다양한 소재 지원 / 1.75mm 규격 / 300mm 조형높이!



어떤 특장점이 있을까요?
완벽한 리트렉션 (재료 후퇴)
핫엔드 쿨링 구조를 비약적으로 향상시켜, 리트랙션 사용 시 수준 높은 퍼포먼스를 구현합니다. 아주 얇은 형상과 소형 정밀도가 높은 조형이 가능합니다. PLA 소재 기준, 일반 공차 0.2mm 에서 0.1mm까지 향상되었습니다.
지지체 사용을 최소화할 수 있는
핫엔드 쿨링이 좋으면 리트랙션만 향상되는 것이 아닙니다. 브릿징, 오버행 등의 공중에 매달린 부분에 대해 지지체 적용 각도를 크게 높여도 지지체 없이 조형이 가능합니다.
다양한 소재 사용 가능
까다로운 ABS는 물론 PET, 카본파이버 함유 소재, 메탈 파우더 함유 소재 등등 사용할 수 있어 여러분의 디자인 구현의 범위가 넓습니다.
훌륭한 조형판(Bed)
포머스팜사의 노하우로 개발된 에폭시 소재의 특수 조형판은 첫 층을 무조건 안착시킵니다. 고온에서 운용해야하는 ABS, PC 혼합 소재 등의 결과물도 문제없이 구현할 수 있습니다.
더욱 편리한 슬라이서 – IdeaMaker 지원!
편리한 인터페이스와 지지체(Support)를 원하는 위치에 설정할 수 있도록 도와주는 슬라이서. IdeaMaker를 지원합니다. 기존에 지원했던 Cura 슬라이서와 더불어 선택 사용하실 수 있습니다.
이런 분들께 추천드립니다!
소형 정밀도를 요구하는 조형이 필요한 분들
더 빠른 조형속도를 원하시는 분들
여러 상황에서 얇고 굵은 노즐 직경을 교체하며 사용하시는 분들
다양한 소재를 사용하시는 분들
강력 추천 분야
기능성 조립 부품 제작
전시 모형 제작
그 외 시제품 제작
활용 사례!
제품 사양
- 최대 조형 부피* (XxYxZ) : 215 x 215 x 300 mm
- 이송 속도 범위 : max 300 mm/s
- 위치 정밀도 (X/Y) : +/- 12.5 micron
- 적층두께 : 0.02 ~ 0.2 mm (20 ~ 200 micron)
- 필라멘트 규격 / 노즐 직경 (기본) : 1.75 mm / 0.4 mm
- 지원 필라멘트 소재* : ABS, PLA, PET, Nylon, etc
- 압출기 모델 : E3D Full metal Hotend clone
- 최대 압출 온도 : 300° C
- 조형판 : 에폭시 특수 시트 부착 강화 내열 유리판
- 조형판 가열 여부 : 가열
- 데이터 전송 유형 : SD 카드 슬롯
- 포함 소프트웨어 : IdeaMaker, Cura 3.N
- 지원 파일 형식 : STL, OBJ, 3MF
- 운용 볼티지* : 100 ~ 240 V
- 적정 운용 온도 : 15-26°C
- 본체 크기 (WxDxH) : 340 x 340 x 500 mm
- 본체 무게 : 13 kg
- 지원 노즐 직경 : 0.3 / 0.4 / 0.6 / 0.8 mm
- 노즐팁 소재 : 황동
- 조형 방식 : FFF (Fused Filament Fabrication)
제품 인증

대한민국 KC 인증
인증번호: –
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